Elaboramos nuestros de PCB mediante el uso de film fotosensible y CNC (Control Numérico por Computadora) para las perforaciones de los componentes.
Para el desarrollo y produccion de PCB, contamos con Routers CNC de diversos tamaños, Lasers CNC, Camaras de curado UV, Hornos de temperatura ajustable, laminadoras de temperatra ajustable, camaras de ataque quimico de temperatura ajustable y diferentes softwares de diseño y desarrollo.
El proceso de produccion de un PCB se puede resumir en:

• Diseño del PCB: Comienza con el diseño del PCB utilizando software de diseño de PCB, donde se definen las pistas, los pads, las vías y los componentes necesarios.
• Generación de archivos; A partir del diseño del PCB, se generan los archivos necesarios para la produccion del PCB, que contienen información sobre las diferentes capas del PCB, como las capas de cobre, máscaras de soldadura, serigrafía, perforaciones, entre otras.
• Impresion del fotolito: Con el diseño en formato digital, se procede a la impresion de un fotolito para la exposicion UV.
• Preparación del sustrato: Se selecciona un sustrato adecuado, generalmente una lámina de cobre laminada sobre un material dieléctrico, como FR-4. El sustrato se corta en el tamaño deseado para el PCB.
• Limpieza del sustrato: El sustrato se limpia minuciosamente para eliminar cualquier contaminante o suciedad que pueda afectar la adhesión del fotosensible.
• Aplicación del fotosensible: Se aplica una capa de fotosensible (generalmente una película fotoresistente) sobre el sustrato mediante un proceso de laminación. El fotosensible se adhiere al sustrato y se seca.
• Impresión del film fotosensible: El archivo Gerber que contiene la información de las capas de cobre se utiliza para imprimir el fotocromo que contiene áreas opacas que bloquearán la luz durante la etapa de exposición.
• Alineación y exposición: El fotolito se alinea cuidadosamente sobre el sustrato recubierto de fotosensible. Luego, se expone a una fuente de luz ultravioleta a través del film. La luz atraviesa las áreas transparentes del film, endureciendo el fotosensible en el sustrato, mientras que las áreas opacas lo protegen.
• Revelado: Después de la exposición, el sustrato se somete a un proceso de revelado en el que se eliminan las áreas no expuestas del fotosensible. Esto deja al descubierto el cobre en las áreas donde se formarán las pistas conductoras.
• Ataque químico: El sustrato se sumerge en un baño químico, como una solución de ácido ferriclórico, para eliminar el cobre no protegido por el fotosensible revelado. Esto forma las pistas conductoras y los pads en el PCB.
• Limpieza y acabado: Después del ataque químico, se realiza una limpieza exhaustiva del PCB para eliminar cualquier residuo químico y se aplican recubrimientos de protección y acabado, como una capa de estaño o de oro, en las áreas expuestas del cobre.
• Perforación: Se utilizan máquinas CNC para perforar los agujeros necesarios en el PCB, como los orificios para los componentes y las vías de interconexión.
• Mascara de componentes: El proceso es igual al de la generacion de pistas solo que en lugar de "revelar" pistas, se revela la mascara de componentes.
• Mascara anti soldante: Mismo proceso que para la produccion del PCB y mascara de componentes.
Inspección y control de calidad: El PCB se somete a una inspección minuciosa para asegurarse de que cumple con las especificaciones requeridas. Se revisan las dimensiones, las pistas, las vías y otros detalles para asegurar la calidad del PCB.